中科同志IGBT真空回流焊亮相IGBT产业联盟论坛

　　近日,中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛在湖南株洲召开。覆盖功率半导体材料、芯片、模块、设备等行业产业链,来自于国内外的几十家企业参展。中科同志科技现场展示介绍了IGBT专用的真空回流焊炉系列产品,该系列产品能将IGBT模块焊接空洞率控制在3%以内,提升散热性能和长期可靠性。

　　IGBT技术创新与产业联盟,是由工业和信息化部指导筹建的非营利性创新型组织,联合企业、政府、科研单位、高等院校等多方资源,共同推动IGBT的行业发展。

　　目前,国内IGBT关键设备购买、配套十分困难,德国进口的设备交期达到18个月,国内有些厂家工艺指标不达标,设备不稳定,达不到客户的实际生产需求。中科同志科技研发的IGBT真空回流焊炉,能把空洞率控制在2%以内,可以替代进口线年开始就已经在比亚迪等大型IGBT模块工厂投入使用。

　　作为国内最早、最专业的真空设备企业之一,中科同志科技2014年就推出了第一款大型真空共晶炉,实现批量生产大功率器件IGBT的可靠焊接。突破了批量生产大功率器件国外设备的技术和市场垄断。

　　2019年3月26日,中科同志科技的“IGBT先进封装贴片及真空焊接(晶圆贴片机+线年度中关村首台(套)重大技术装备试验、示范项目。

　　中科同志科技,全称北京中科同志科技股份有限公司,成立于2005年,是一家专业的高精密贴片机和真空回流焊炉的服务提供商,是从事亚微米贴片机和真空回流焊炉等国内高端装备的研发、生产、销售并举的高新技术企业。目前拥有多家分子公司。公司于2015年11月5日完成股份制改

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